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PCB抄板新芯科技PCB抄板,即电路板抄板,业界也常被称为PCB克隆、电路板克隆、电路板复制、PCB逆向设计或PCB反向研发,是在已经有电子产品实物和电路板实物的前提下,利用反向研发技术手段对电路板进行逆向解析,将原有产品的PCB文件、物料清单(BOM)文件、原理图文件等技术文件以及PCB丝印生产文件进行1:1的还原,然后再利用这些技术文件和生产文件进行PCB制板、元器件焊接、飞针测试、电路板调试,完成原电路板样板的完整复制。
新芯科技有着多年的反向工程实战经验,对各行各业的电子产品电路板基本都进行过克隆及样机制作工作,对于抄板周期的控制、难点技术攻关、成本价格有着绝对的优势。

>>更多关于PCB抄板的问题解答

我们的技术

● 先进扫描工艺以及超过12年行业经验技术团队支持
1-32层高精度、高难度电路板抄板服务,承诺PCB文件100%正确
● 抄板、改板、调试、测试、打样、生产加工一站式服务
● 高效的PCB改板服务,能够解决原始PCB设计中的一些缺陷和不足

我们的服务

● 提供PCB反推原理图、BOM清单、PCB改板、芯片解密等全方位的服务
强大的技术实力,可根据客户的需求改进产品功能和进行二次开发
高效、精准、规范的服务,为您创造时间价值
● 坚持“客户至上”的售后服务,视项目大小,承诺3-18个月的长效服务周期

反推原理图示例

PCB生产工艺参数

BOM清单示例

我们的抄板能力

  • 最高层数:32层
  • 最大尺寸:640 mm × 480 mm
  • 最小线宽:0.01 mm(0.4 mil)
  • 最小线隙:0.01 mm(0.4 mil)
  • 最小机械埋孔:0.15 mm(6 mil)
  • 最大板厚 :6 mm
  • 最小激光盲孔:0.1 mm(4 mil)
  • 最小激光埋孔:0.1 mm(4 mil)
  • 盲孔种类 :1阶、2阶、3阶、4阶
  • 阻抗测算 :5 ~ 150 Ω

抄板流程

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